机器视觉在半导体行业的应用已非常普遍，应用范围也越来越广，涉及到半导体外观缺陷、尺寸大小、数量、平整度、间隔、定位、校准、焊点质量、弯曲度等等的检测和测量，根据图像数据判断找出缺陷产品，维视图像公司的工业相机、图像采集卡、工业镜头、机器视觉光源、机器视觉处理软件、机器视觉系统已在此行业内得到广泛应用。具体如下。

一、小型电子元器件及工业制品检测
　　 1、电子元器件字符检测
　　 小型电子元器件及小尺寸工业制品的外观检测、SMD产品的外观检测、硅片外观检测中的应用。检测内容有印字错误、内容错误、图像错误、方向错误、漏印、表面缺陷，对被测物表面进行高速及自动拍照后，数据传输到计算机进行处理，找出有缺陷产品。

电子元器件字符检测

装配工艺检测	物体外沿检测	字符读取和支脚检测

二、IC芯片、电子链接器平整度检测
　　检测管脚个数以及管脚多个位置的几何尺寸，包括pitch间隔、宽度、高度、弯曲度等等。

链接器平整度检测

空间测量，管脚弯曲度检测	检测IC引线的弯曲度	检测IC管脚数
IC引脚间距测量	元件外形支脚检测	物体内沿或内径测量

检测连接器的针脚是否平整	检测芯片上BGA焊点的数量

三、PCB板检测
　　PCB板元件位置、焊点、线路、开孔尺寸、角度；电脑微通讯接口、sim卡插槽；电缆连接头个数等等的检测及测量。

PCB板分立元件的位置，焊点的质量	线路板线路和开空的尺寸和位置测量	配件：Sim卡插槽检测
机器人机械手自动装配工件定位	电脑通讯接口尺寸、外观检测	连接器检测
检测电缆连接头的线头个数	物体外沿测量	检查测量PCB上标记的位置和角度