CMOS图像传感器具有功耗小，成本低、单一电源驱动，易于实现片上系统集成等特点，最适用于笔记本电脑、手机等小型便携式信息终端机器使用。在国内，数码相机生产厂商大多采用CMOS图像传感器技术。

虽然CMOS图像传感器具有速度快，成本低，功耗低，无光晕，集成度高，多功能化，单电源工作等优点，但是，人们普遍认为目前CMOS摄像器件的成像质量不如CCD，因而提高图像质量是CMOS图像传感器开发的重点。在这种背景下，国内厂商纷纷推出了30万、100万至200万像素的低价位CMOS数码相机。而日本东芝采用掩埋光电二极管新型结构，降低了漏泄电流，在低压下也能确保无电荷残余地完全读出，实现了与CCD摄像器件同等的高质量图像。

据悉，近日东芝生产出了一种新的背照式CMOS传感器，它在保证800万像素的前提下将每像素尺寸降至1.12微米，创下了新纪录。该产品的像素为业内最小，采用背面照度技术（BSI），灵敏度显著增强、图像性能更好。

由于智能手机越来越小巧，而图像传感器要不断提供更高的分辨率，目前的像素范围为5M至8M，所以行业面临的挑战就是要缩小像素的体积，而这会导致性能的降低。BSI成功攻克了这个难题，并将CMOS成像的灵敏性提高到了一个新的水平。BSI传感器将透镜安装在传感器的后面和硅基上，而不是在传感器的前面。如果安装在前面的话，接线会限制光的吸收。这种配置能增强光的敏感性和吸收性能，而且使得我们能将更好的图像像素配置在体积更小的CMOS图像传感器上，也使得其更适合活动图像的应用。

东芝充分利用BSI优势，实现了1.12微米的图像像素，并使得我们能将808万个像素集成在一个1/4英寸的传感器上，并可拍摄1080p@30fps全高清视频。全新传感器的成像和处理能力更强，从而能提高智能手机的图像质量。

据了解，这种小尺寸的新型传感器将今年年底开始大量投产。相信东芝的这种新型CMOS传感器一旦被大范围地运用到手机上，将会使手机的拍摄能力有新的革命性的提升，而且有可能使得手机取代便携式数码相机的梦想成为可能。

伴随行业各种高新技术的更新换代，不断促进相关行业产品升级，增强产品的性能优势及企业的核心竞争力。业界最小像素CMOS传感器的问世，也正体现了行业如此的发展规律，让我们拭目以待行业全新发展局面的到来。